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金平SMD電解有哪些主要用途和優點?

文章出處:公司動態 責任編輯:東莞市容富電子有限公司 發表時間:2024-03-13
  SMD電解是指表面貼裝技術的電解電容。

電解電容是一種有極性的電容,它由鋁圓筒做負極,里面裝有液體電解質,插入一片彎曲的鋁帶做正極制成,還需經右流電壓處理,使正極片上形成一層氧化膜做介質。

?金平SMD電解有哪些主要用途和優點?的圖片

主要用途和優點如下:
容量大:工作標準電壓越低,其容量特性越突出,特別適用于電容器的微型化和大空間化需求。
治愈特性:其介質空氣氧化膜的缺陷或缺點在工作中能夠隨時隨地獲得修補,恢復其絕緣層工作能力,從而防止電介質的山崩式穿透。
承受高場強:在鋁電解電容器的工作中,介質空氣氧化膜可以承受非常高的場強,這一標值遠高于紙介電容器。
高頻低阻抗特性:適用于開關電源濾波、信號處理、旁路、耦合、隔直、時間常數設定、噪聲抑制、電壓調整等電路。
體積小、重量輕:這種電容器采用小型化、薄片化的形式,方便電路板的組裝和維修,同時提高設備的自動化生產程度,減小電路板的體積和重量,提高設備的性能和可靠性。

金平SMD電解有哪些主要用途和優點?

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